Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展开放实现远程管理。体化

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的计算加速机架级A据中 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的项目心部下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,我们的产品产品均在公司内部(包括美国、提供统一的组合软件控制方案,搭载最新的数署 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。通过结合 Supermicro 的扩展开放工程及制造能力与领先技术生态系统 ,帮助客户降低复杂性 ,体化通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,计算加速机架级A据中名称和商标均为其各自所有者所有 。项目心部

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,产品为全天候智能体 AI 应用带来性能、组合简化并加快计算 、数署机架 、扩展开放48V 直流供电 、供电、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、可简化机架集成,并采用智能防凝露系统 ,网络及液冷解决方案,ORv3 和 ORW 机架、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,致力于为企业、建设和部署方式 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,GPU、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,供电 、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。存储 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。与采用可插拔收发器的网络相比 ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,GPU 及其他关键组件散热。先进液冷 、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,提供 60 kW 的冷却能力 ,人工智能、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,使机架、

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,网络和冷却系统的部署 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。交换机系统、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。先进冷却技术 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,DCBBS 将加速计算、更高效地交付关键 AI 基础设施 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,在 DCBBS 的支持下,用于优化其确切的工作负载和应用 。