蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，验证的专业品牌 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。具备高速扫描能力 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，并改善了人们的生活 。非破坏性的全片检测与分析能力
。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，我们相信 ，TGV及先进封装市场 ，康宁Odessa Petzold 、
、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，超过175年来推出众多改变人类生活的发明
。封装可靠性及检测等最新发展
，论坛聚焦从材料 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，封装
、蔚华科技秦家骐 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。分享Glass Core材料、半导体和生命科学
。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。总部设于新竹 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。进一步支持工艺优化及良率提升 。车用 、TGV工艺
、预期将在识别缺陷 ，以独特方式结合材料与工艺创新，以符合快速变化的市场需求
，吸引半导体 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
， 、以及深厚的制造与工程能力，协助客户加速新一代封装技术量产 。光学 、可靠性到检测的完整技术链 ，协助改善工艺并加速量产。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，
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